एक उपन्यास कम्पोजिट फोमिङ एजेन्ट द्वारा सानो छिद्र आकार को समान वितरण संग एल्युमिनियम फोम को तयारी

धातुहरू फोम, विशेष गरीएल्युमिनियम फोम, सामग्री क्षेत्रमा बढ्दो व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ। यसको उच्च तयारी दक्षता र अपेक्षाकृत स्थिर उत्पादन गुणहरूको कारण पग्लने फोमिंग प्रक्रिया औद्योगिक उत्पादनमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिएको छ। यद्यपि गुणहरू र छिद्र संरचनाहरू बीचको सही अन्तरसम्बन्ध अझै पूर्ण रूपमा बुझिएको छैन, सानो छिद्र आकार र कम दोषहरूसँग समान रूपमा वितरित फोमहरू सधैं अत्यधिक वांछनीय हुन्छन्।

हाल, छिद्रको आकार र संरचनाएल्युमिनियम फोमहरूपग्लने फोमिङ प्रक्रियाको समयमा नियन्त्रण गर्न गाह्रो हुन्छ, र यो मुख्यतया प्रारम्भिक विघटन र ब्लोइङ्ग एजेन्ट (सामान्यतया TiH2) को खराब फैलावटको कारणले सानो छिद्र आकारको साथ एल्युमिनियम फोमहरू बनाउन चुनौतीपूर्ण छ। यसको आधारमा, सिङ्हुआ विश्वविद्यालयका प्रो. यान्सियाङ लीको समूहले अक्सिडेशन उपचार पछि AlMg35 मध्यवर्ती मिश्र धातुको पिघलमा TiH2 को पूर्व फैलावटको प्रक्रिया अध्ययन गर्‍यो, जसले विघटन बिना फैलावट प्रक्रिया पूरा गर्न सक्छ, र नयाँ AlMg35-TiH2 सिर्जना गर्यो। कम्पोजिट फोमिङ एजेन्ट। सम्बन्धित एल्युमिनियम फोमको गुणस्तरमा हलचल समय र उडाउने एजेन्ट खुराकको प्रभावहरू पनि विश्लेषण गरियो। अनुसन्धानका नतिजाहरू "Development of AlMg35-TiH2 कम्पोजिट फोमिङ एजेन्ट र सानो छिद्र आकारको एल्युमिनियम फोमहरूको निर्माण" शीर्षकको साथ "जर्नल अफ मटेरियल प्रोसेसिङ टेक्नोलोजी" जर्नलमा प्रकाशित गरिएको थियो। सामग्री प्रशोधन प्रविधिको जर्नल।एल्युमिनियम फोमहरूयस कम्पोजिट फोमिङ एजेन्टको साथ तयार गरिएको राम्रो संरचना, सानो छिद्र आकार, एकसमान छिद्र वितरण र गोलाकार छिद्र आकार द्वारा विशेषता हो। यस प्रक्रियाको सुधार यो हो कि TiH2 कणहरू कम पग्लने बिन्दु मिश्र धातुमा लामो समय सम्म हलचल गरेर पग्लिन्छन् र विघटन गर्न सजिलो हुँदैन।

ब्लोइङ एजेन्टले एल्युमिनियम फोमहरूमा ०.६ मिमीको कम औसत छिद्र आकारको साथमा साना छिद्रहरूको उत्कृष्ट र पुन: उत्पादन योग्य सेलुलर संरचनाहरू तयार गर्न सफल भयो, जुन मुख्य रूपमा प्रि-अक्सिडेशन उपचार र AlMg35 को कारणले गर्दा TiH2 को विलम्बित विघटन समयलाई श्रेय दिइएको थियो। , जसले हलचल समयलाई अझ सहनशील बनायो। पूर्व-अक्सिडाइज्ड TiH2 कणहरू तरल AlMg35 मिश्र धातुमा छरिएका थिए, कम कण एकत्रीकरणको साथ एल्युमिनियम पिघलमा TiH2 कणहरूलाई फैलाउन सजिलो बनाउँदै। थप रूपमा, विधिले फोमिङ चरणमा थपिएको TiH2 को मात्रा कम गर्दछ, जुन कम खर्चिलो र अधिक उपयुक्त छ।औद्योगिक उत्पादन।